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中科融合获数千万融资,自研高性能低功耗3D SOC算力芯片将于年底发布
来源: | 作者:佚名 | 发布时间: 561天前 | 620 次浏览 | 分享到:

       近日,中科融合获数千万融资,本次融资资金将主要用于芯片研发及3D感知模组产品量产。据中科融合CEO王旭光介绍,中科融合的VDPU智能处理SoC芯片已经迭代到第二代,采用40nm工艺生产,且从前一代仅支持自己的成像算法,到目前具有向下兼容的能力,未来也可以支持其他类型的三维成像算法,覆盖更多应用场景。其SoC芯片第一代已点亮,并于2022年8月拿到量产版本,预计年底正式发布。

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