近日，中科融合获数千万融资，本次融资资金将主要用于芯片研发及3D感知模组产品量产。据中科融合CEO王旭光介绍，中科融合的VDPU智能处理SoC芯片已经迭代到第二代，采用40nm工艺生产，且从前一代仅支持自己的成像算法，到目前具有向下兼容的能力，未来也可以支持其他类型的三维成像算法，覆盖更多应用场景。其SoC芯片第一代已点亮，并于2022年8月拿到量产版本，预计年底正式发布。